Рефераты по теме Технология

Реферат Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству скачать бесплатно

Скачать реферат бесплатно ↓ [2.81 KB]

Текст реферата Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству

1.Техническая характеристика объекта производства.
        Микромодуль этажерочного типа представляет собой набор микроэлементов и  перемычек на стандартных микроплатах , собраных в виде этажерки и соединенных между собой проводниками согласно электрической схеме.
   В типовом варианте микромодуль заливается эпоксидных компаундом для придания ему механической прочности и защиты микроэлементов от воздействия внешней среды (рис. 1) .
рис. 1    Микроплата предназначена для установки на ней навесных миниатюрных электро–   и  радиоэлементов , печатных элементов и проводников, осуществляющих соединения элементов внутри микромодуля.
  Микроплаты изготовляются из специальной керамики ( имналуид , ультрафарфор) и имеют квадратную форму ( рис. 2) со стороной квадрата 9.6+_ 0.1 мм.

рис. 2
   Типовая микроплата имеет толщину 0.35+_0.05 мм .Помимо типовой имеются специальные микроплаты толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения  (пазы , отверстия и т.д.).
    Типовая микроплата предназначена для перемычек, печатных и объемных сопротивлений  конденсаторов и диодов. На специальной микроплате крепятся тяжелые и объемные элементы : транзисторы в металлическом корпусе, трансформаторы , катушки индуктивности и т.д.
    На каждой стороне микроплаты имеется по три металлизированных паза, в которые при сборке впаивают соединительные проводники.
   Металлизацию осуществляют серебряными или молибдено-марганцевыми пастами с последующим облуживанием припоем ПОС-61 с добавкой 2-3 % серебра.
    Для качественной пайки соединительных проводников лужение проводят на глубину 0.3 – 0.5 мм.
   Толщина металлизированного слоя должна составлять не более 0.007 мм на сторону в плоскости и по торцу микроплаты.
     В одном из углов микроплаты имеется ключ – прямоугольный вырез диаметром 1.0х0.5 мм для ориентации микроэлементов при сборке микромодуля.
     Нумерация пазов микроплаты ведется по периметру от короткой стороны ключа.
 Микроплаты должны быть механически прочными и обладать высокими диэлектрическими свойствами. Сопротивление изоляции между соседними пазами в нормальных условиях должно быть не мене 10^10 Ом.
   Проводники на микроплатах выполняются методом вжигания серебра. Рекомендуемая ширина проводников 1+_ мм; величина зазора между ними не менее 0.25 мм.
  Допустимый ток для проводника на микроплатах – 0.15A при сопротивлении не более 0.1 Ом.
   Для механизации и автоматизации сборочных работ микроэлементы располагаются в микромодуле с определенным шагом, равным 0.25n+0.75 где n=1, 2, 3, …


    
  2.Анализ технологичности.
        Технологичной называется конструкция которая при минимальной себестоимости наиболее проста в изготовлении.
Технологичная конструкция должна предусматривать:
1.   Максимально     широкое     использование     унифицированных
деталей, а также стандартизованных и